第一卷 第270章 这芯片，能杀人！ (第2/2页)

“激活条件是什么？”
　　
　　“高压和高频。”林远舟的回答很干脆。“碳化硅器件的核心应用场景，比如新能源汽车的逆变器、5G基站的功率放大器、高铁的牵引系统，全都是高压高频环境。晶格里的位错缺陷在这种工况下会迅速扩大，形成微裂纹，最后导致整个器件烧掉。”
　　
　　“出厂测试能查出来吗？”马东林问。
　　
　　“查不出来。”
　　
　　林远舟摇了摇头。
　　
　　“出厂测试的电压和频率远低于实际工况的极限值，位错缺陷在低压力下根本不会暴露。所有的检测指标，击穿电压、漏电流、导通电阻，全都会合格，漂漂亮亮的过线。”
　　
　　会议室里安静了几秒。
　　
　　头顶的排风扇嗡嗡的响，会议室里只有这个声音。
　　
　　陈平放把那张芯片照片拿起来，举到眼前，盯着那个四毫米见方的灰色方块。
　　
　　四毫米。
　　
　　就这么个小东西，塞进精密设备的主板角落里，不占用软件资源，不留下数字痕迹，安安静静的趴着，就等一个无线信号。
　　
　　信号一到，它就在晶圆生长最关键的几分钟里，制造一个微小的扰动。
　　
　　扰动过后，一切恢复正常。设备正常，数据正常，产线正常。
　　
　　但从那一刻起，这条产线上出来的每一片晶圆，都是废品。
　　
　　这些废品会通过所有检测，贴上合格标签，装进客户的产品里。然后，在三个月或五个月后，它们会突然批量炸掉。
　　
　　陈平放把照片放回桌面。
　　
　　到那个时候，芯火二期的碳化硅器件会在全球客户的产品里集体失效。新能源车在路上趴窝，5G基站断网，高铁停运。
　　
　　客户会怎么想？
　　
　　国产碳化硅，不行。技术不过关，质量不可靠，花了几百亿搞的自主替代，最后就是个笑话。
　　
　　市场一旦失去信心，十年都挽回不了。
　　
　　这比偷数据严重多了。
　　
　　这是要彻底毁掉国产碳化硅的根基。
　　
　　陈平放把照片翻过来，背面朝上，白色的纸在日光灯下有些刺眼。
　　
　　“远舟，A-23号那台外延控制模组里的芯片，功能一样？”
　　
　　“封装手法和飞线工艺完全一致，接入点不同，但目标相同，都是供电回路的物理层。两台设备一起动手，缺陷的产生概率和隐蔽性都会更高。”
　　
　　陈平放站了起来，椅子腿在地面上刮出一声短促的尖响。
　　
　　他走到桌子另一头，背对着林远舟和马东林，两手撑在桌沿上，低着头。
　　
　　韩正科那张笑脸浮了上来。
　　
　　十个亿，就这么白送了。送的那么大方，还那么体面，让人根本挑不出毛病。
　　
　　因为韩正科送来的根本不是设备，而是一个能从内部毁掉芯火二期的阴谋。一个不会被发现的陷阱，等他们发现的时候，一切都晚了。
　　
　　陈平放转过身。
　　
　　林远舟和马东林都看着他。
　　
　　“远舟，这两块芯片，能取下来做逆向分析吗？”
　　
　　“能。但需要无尘环境和专用的微焊接拆解工具，芯火中心的实验室可以做。”
　　
　　“取下来，做完整的逆向报告，射频频段、触发协议、扰动参数，全部给我拿到手。”
　　
　　林远舟点头。
　　
　　陈平放转向马东林。
　　
　　“东林。”
　　
　　马东林从椅子上站了起来。
　　
　　陈平放走到他面前，一个字一个字的说。
　　
　　“准备收网。这次，我要让他们在最风光的时候，彻底垮台。”
　　
　　马东林的喉结滚了一下，没吭声，伸手从桌上拿起那张芯片照片，对折，塞进了冲锋衣的内袋里。
　　
　　桌上只剩林远舟画的那张电路示意图，圆珠笔的蓝色墨迹还没干透，在排风扇吹出的气流里微微泛着光。