第165章 将由我来为祂封顶 (第1/2页)

“7纳米芯片！”
　　
　　“Jesus！”
　　
　　“他们是怎么做到的？”
　　
　　“他们竟然用7纳米的工艺，做出了媲美3纳米工艺的芯片！”
　　
　　“不，不是媲美，是超越！”
　　
　　实验室中，亲自参与逆向工程的马丁失声惊呼。
　　
　　“解析他的架构！”
　　
　　能够当上CTO，马丁也是有两把刷子的。
　　
　　当他发现华夏使用的是7纳米工艺时，不但没有担忧，反而兴奋起来。
　　
　　因为这就说明华夏并没有在芯片制作工艺上完成突破，而是弯道超车，目前来看，应该是采用了更精妙的架构。
　　
　　竟然仅凭架构就让芯片的性能提升了近三倍，能耗反而降低了，这简直就是奇迹！
　　
　　工艺的突破是困难的，但架构，他们完全可以抄过来！
　　
　　3纳米工艺再加上这种神奇的架构，那将会造出何等可怕的怪物，马丁身体因为太过兴奋开始战栗。
　　
　　虽然他说了那么多困难，但比起华夏，他们拥有巨大的优势，他们有世界上最先进的显微镜，能够看清芯片的细节，能够看清晶体管的布局，还有能够进行1.4纳米电路设计的EDA。
　　
　　所谓EDA就类似工程画图的CAD一样，可以简单理解成专业的芯片设计软件，他可以设计电路图，可以模拟芯片运行情况，以及对集成电路进行仿真推算，是芯片设计中必不可少的专业软件。
　　
　　据他们所知，华夏最先进的EDA只支持7纳米。
　　
　　拥有这些技术支撑，他们完全可以逆向出这张神奇芯片的架构，只是稍微麻烦些而已。
　　
　　但想到这项工作的前景，哪怕是养尊处优，懒得麻烦的马丁，都浑身充满了干劲！
　　
　　三天时间转瞬即逝，
　　
　　马丁看着从有为最新款手机芯片中逆向出来的架构图，感觉老天爷在跟他开玩笑。
　　
　　这么密集的堆叠，他们是怎么解决散热问题的？
　　
　　这样的芯片，运行十秒钟就能煎鸡蛋了吧？
　　
　　确定这不是某种炸弹？
　　
　　像是触电一般，手中芯片掉落在办公桌上。
　　
　　他这才想起，通过之前的评测，这块不科学的芯片不仅没有散热问题，全功率运行的温度还比苹果的3纳米工艺芯片更低。
　　
　　他们到底是怎么做到的？
　　
　　这个架构到底有什么魔力？
　　
　　既然想不通，那就去实验，先把东西做出来再说，只要能够复现有为芯片的效果，那也就不用去搞懂其中的原理，先用起来再说。
　　
　　“这根本不可能吧，这样把晶体管堆积起来，根本就是一坨垃圾。”
　　
　　技术部门芯片相关的骨干摇头，虽然事实就摆在眼前，但他还是不相信真的是这个结构拯救了华夏人造出来的那坨芯片。
　　
　　正因为是芯片相关的专家，对芯片越是了解，就越能知道，这块芯片到底有多不合理。
　　
　　“通过EDA进行仿真的效果也并不好，这样的架构做出来的根本就是一坨垃圾，不可能是高性能的芯片！”
　　
　　马丁甚至没有反驳这位骨干。
　　
　　多想无益，他直接联系了三星首席技术官南锡禹。
　　
　　阿斯麦专精光刻机，并未涉足芯片制作，想要做出完整的芯片，只能依靠合作友商。
　　
　　芯片虽然不归他们管，但这件事的结果却与他们密切相关，由不得他们不重视。
　　
　　现在荷兰正是早上十点多，韩国则是凌晨三点多，无视时差，马丁任由电话铃声响了一遍又一遍，这就是作为头部供应商的底气。
　　
　　“马丁先生。”
　　
　　终于，电话被接通挂。
　　
　　“我这里有一张芯片架构图，已经邮箱发给你了，你们立即根据这个架构图制造出芯片来，测试其性能。”
　　
　　马丁几乎以命令的语气说道。
　　
　　“你们也在逆向有为的芯片？”
　　
　　过了一会儿，电话那边传来了一句蹩脚的英文，即便已经跟这些偷国人打了很多次交道，马丁依旧无法适应对方的发音。
　　
　　偷国人总是会将f发成p，function会念成punction，听得人很是别扭。
　　
　　“你不需要知道那么多，照我说的做就是。”
　　
　　马丁一阵烦躁，克里斯托夫只给了他三天时间，现在已经只剩几个小时了，如果他没法给出一个令人满意的答复，他知道，克里斯托夫真的会让他滚蛋。
　　
　　“我们已经复刻出来了，马丁先生。”
　　
　　电话那头传来了沮丧的声音，“根据这种架构制作出来的锌片甚至都算不上暖宝宝，晶体管会在高温下迅速损坏，它甚至都没法正常运行超过十秒！”
　　
　　马丁这才意识到，对方这么慢才接电话，或许并不是因为对方在睡觉，而是，他们在连夜进行逆向工程。
　　
　　“这怎么可能？”
　　
　　“一定是你们什么地方弄错了！”
　　
　　三日之期已到，他却一无所获，这让马丁无法接受。
　　
　　“不可能弄错的，我们已经进行三次实验，每次都有十组对照组，这个架构的确是无用的，甚至是糟糕的。”
　　
　　南锡禹疲惫和失望的声音响起，“或者说，单独这个架构是不起作用的，一定还有什么我们忽视的点！”
　　
　　比起阿斯麦，危机感更重的自然是他们三星。
　　
　　即便是在芯片核心技术封锁的前提下，有为的市场占有率都已经超过三星了，若是让有为造出了比三星更强的芯片，可以预见的，三星将在国际市场上被一击即溃。
　　
　　阿斯麦的危机在不远的未来，而他们的危机，就在眼前！
　　
　　……
　　
　　【你的数学等级由3级31%提升到32%】
　　
　　图书馆中，陈辉收起电脑，眼前适时弹出一条弹幕。
　　
　　距离他决心研究杨-米尔斯方程已经过去半个月，从十月下旬来到了十一月初，江城的天气也从如火的暴烈变得温和起来。
　　
　　背上书包，起身往食堂走去。
　　
　　深入了解之后，陈辉才发现，原来科学界对杨米尔斯方程的研究已经到了很高深水平，通过Atiyah-Singer指标定理与纤维丛理论，已证明四维球面上杨-米尔斯方程解的模空间是光滑流形，其维数由规范群结构决定。
　　
　　例如，SU(2)规范群对应的模空间维数为8，这一成果为解的存在性提供了拓扑基础。
　　
　　但当前证明局限于四维时空，更高维（如超对称理论所需的10维）流形上解的存在性仍需突破，主要障碍是规范场紧致化后的奇异性。
　　
　　

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